什么是PCB真空压合机？

  PCB真空压合机是属于研发通用型的平板硫化机，因此又称之为研发用层压机，是采用PCB线路板为材料，采用层压技术研发而成的真空压合机。采用高热导材料传热，整个工作面温度一致；选取优良绝热物质，保温、隔热效果好。PCB真空压合机特制转向球头加压结构，压力分布均匀；采用高热导材料传热，整个工作面温度一致；选取优良绝热物质，保温、隔热效果好；标配过程监控软件，有预制参数可随时调用，并可根据加工任务自行设置、更改温度、压力和时间，操作容易、灵活。

  PCB真空压合机由计算机程序控制，按照不同的材料、不同的工艺参数，用高精密液压系统驱动高精度金属板，在向工件施加压力的同时，传递热量，实现对工件材料控制加热温度、施加压力，和处理时间等工艺参数的热压合，将分离的铜箔、覆铜箔板、半固化片等热压在一起，形成含有超过两个以上导电层、一个以上绝缘层的多层电路板。核心技术在于，均匀分布在整个工件表面上高温度、高压力，以及温度、压力控制精度，保温、隔热效果它使用特殊加热结构，可以使设备升温速度超过15℃/分钟，高温度可达350℃，可以适应微波材料以及石墨类材料等所需温度较高的压合需求。设备采用双层隔热板设计，可以保证设备外壁在350℃状态下仍然符合安全要求。

  深圳市鹤群机械设备有限公司 成立于1988年6月，生产各种PCB空压合机，愿以其产品在品质、创新、价格、交货期、特有的竞争力，热诚为电路板业提供 『高效率高品质』 服务。欢迎来电咨询!