PCB真空压合机内部结构构造讲解

当PCB真空压合机接通电源后，机器的上、下加热板开始升温，同时真空系统开始工作，使工作区域内的空间接近于真空状态，保证压合材料与材料之间的空气全部排出。当PCB真空压合机温度达到半固化片的熔化温度时，半固化片会熔化从而与铜箔紧密贴合。随后的过程是保温和降温过程，使得半固化片、铜箔成为一体，完全达到产品的要求并消除材料中间的应力。如果要制成多层板，就可以按上述要求做好内层板，加上半固化片、铜箔即可完成，其中半固化片的作用是起绝缘和加固等作用。

如电脑之主机板便是一例. 其他6层板8层板,其原理、制程与方法则以上相同.

1.依工程规范输入正确程序、板长、板宽、板数.

2.检查温度、油压、冷压压力及时间设置是否正确.

3.确认热盘温度后，将待压合钢板送入压机.

4.热压上升后需检查压力设置值、压力实际值、温度设置值、温度实际值、真空设置值与实际值.

5.热压完全后,待热盘自动下降,将钢盘取出送入冷压机,开始进行冷压.

6.冷压完全后,待压盘自动下降即完成压合作业.

PCB真空压合机机械构造

1.压机钢构本体，依计算机精密结构计算，及受力变形分析，采高强度钢板焊接完成后，经完整之内应力消除，一体成形加工，确保机械持久性之重复精度。

2.热板经过多道精密加工程序研磨完成后，单块热板平行度、平坦度皆在±0.015mm/m以内;温度公差在±1.5°C以内。

3.活塞用白铣，研磨完成后，硬度在HRC50o~55o，耐磨不泄油，油封采用世界通用规格油封，方便保养及维修。

电气控制单元

1.先进之工业级计算机控制系统，以IFlX图控软件及WlNXP作业系统为基础，编撰软件操作控制程序，于银幕上同时温控及纪录温度、压力、真空度、第三曲线及数据。

2.人性化的操作模式，简单易学，5000组以上生产制程配方及记忆。

液压系统

精选台、美、欧、日之液压系统组件及泵浦，并采集体回路系统设计，确保液压系统操作之高稳定性及系统精度。

加热冷却单元

1.加热单元泵浦及另件，均选用世界高等级之配件，冷却器内部采用不锈钢U型管设计，没有锈蚀穿孔及因冷缩热胀，而产生龟裂之公安危险，一体成型制作，美观不占空间。

2.积多年之实际操作经验，及精确之互补计算，保证得到安全及合适之加热及冷却效。

真空系统

PCB真空压合机真空装置采系统式设计可单抽一、二抽一或三抽一，减少抽真空时间，增进产品品质，而气液分离桶则有效滤除从真空舱抽出来之空气水份，增长真空泵浦寿命，并减少维修次数。