PCB真空压合机的压合产品的原理是什么？

PCB真空压合机的压合产品的原理是什么？用于热固、热塑性材料热压合，特别适合热压成型板材。针对高精密度，以及特殊品种多层PCB的单件、极小批量制作设计，也适合其它热塑、热固性物料热压加工。PCB真空压合机特制转向球头加压结构，压力分布均匀；采用高热导材料传热，整个工作面温度一致；选取优良绝热物质，保温、隔热效果好；标配过程监控软件，有预制参数可随时调用，并可根据加工任务自行设置、更改温度、压力和时间，操作容易、灵活；紧凑型设计，匹配可靠电控、自动液压、自动吹风散热系统，保证了性能完美、出色；用于高达8层电路板的层压，和多种需要严格控制温度、压力、时间关系的加工。

PCB真空压合机由计算机程序控制，按照不同的材料、不同的工艺参数，用高精密液压系统驱动高精度金属板，在向工件施加压力的同时，传递热量，实现对工件材料控制加热温度、施加压力，和处理时间等工艺参数的热压合，将分离的铜箔、覆铜箔板、半固化片等热压在一起，形成含有超过两个以上导电层、一个以上绝缘层的多层电路板。核心技术在于，均匀分布在整个工件表面上高温度、高压力，以及温度、压力控制精度，保温、隔热效果。

多层板层压机采用钢结构，底部压合模块采用转向头结构，能在压合过程中根据被压合材料及顶部压板的位置自动匹配角度，确保压合工艺的平整均匀。PCB真空压合机使用特殊加热结构，可以使设备升温速度超过15℃/分钟，高温度可达350℃，可以适应微波材料以及石墨类材料等所需温度较高的压合需求。设备采用双层隔热板设计，可以保证设备外壁在350℃状态下仍然符合安全要求。

内置微处理器，PCB真空压合机可精确控制多层电路板等材料压合的全过程，液晶屏显示工艺参数，导航键操作，使用十分便捷。PCB真空压合机配备专用压板模组，模组由内到外由镜面不锈钢板、铝膜板、牛皮纸按顺序配置，保证界面接触时间、粘结温度以及压力均匀受控，压板模组内置销钉定位孔，操作相对方便，定位准确。